全部產品資訊
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單面板類型：單面板
材料：copper、CV、PI、化金
用途：手機,電腦
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雙面板類型：雙面板
材料：copper、CV、PI、化金
用途：手機,電腦
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多層板類型：多層板
材料：copper、CV、Ink、化金、鋼片
Type: four-layer board
Material: copper, CV,... -
軟硬結合板單面或雙面FPC+多層硬板粘壓接而成,
軟硬板上的線路通過金屬化孔連接
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單面板、雙面板、多層板單面板、雙面板、多層板製作
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HDIHDI PCB 1階 (1 + N + 1)
材料：FR-4 High Tg
板厚：1.6mm
層數：6 層
表面處裡：化金
銅厚：1.0 oz...